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芯片模块测试封装设备

芯片模块测试封装设备
设备尺寸长(1600mm)*宽(1100mm)*高(2100mm)
设备兼容可兼容多种规格芯片,更换工装即可
操作人员需1名操作员上下料,其余自动完成
生产节拍8s/pcs
设备功能实现芯片模块、封装膜 、空安装带、未测试芯片、自动上料、拨料、测试、下料装带及热封等功能。


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